Die Zukunft der Mobilität  durch die Neudefinition von Designfähigkeiten für komplexe elektronische Systeme beschleunigen

Siemens Digital Industries Software hat eine Partnerschaft mit dem weltweit führenden Halbleiter-IP-Anbieter ARM angekündigt. Ziel dieser Partnerschaft ist es, modernste IP Blöcke, Methoden, Prozesse und Werkzeuge zusammenzuführen, um Automobilherstellern, Integratoren und Zulieferern zu helfen, ihre Plattformen der nächsten Generation wesentlich schneller zu entwickeln und auf den Markt zu bringen. Die Partnerschaft wurde gebildet, um die immer komplexeren Herausforderungen der Branche bei der Entwicklung von Plattformen für aktive Sicherheit, fortschrittliche Fahrerassistenz, Infotainment im Fahrzeug, digitale Cockpits, Fahrzeug-zu-Fahrzeug- und Fahrzeug-zu-Infrastruktur-Kommunikation sowie selbstfahrende Fahrzeuge zu adressieren. Entscheidende Fortschritte in der Computer- und Sensortechnologie ermöglichen es den Unternehmen, angefangen bei den integrierten Schaltkreisen und der Software innerhalb der Fahrzeugelektroniksysteme, Mobilität neu zu definieren. Die Kombination der innovativen Technologien von Siemens und ARM versetzt Automobilhersteller und -zulieferer schon heute in die Lage, elektronische Systeme und Automotive-Lösungen von morgen zu entwickeln.

Die Kombination des digitalen Zwillings in der PAVE360™-Umgebung von Siemens und dem ARM IP-Blöcken unterstützt hochpräzise Modellierungstechniken – von den Sensoren und ICs bis hin zur Fahrzeugdynamik und der Umgebung, in der das Fahrzeug arbeitet. Durch die Nutzung von ARM IP zusammen mit den ARM Automotive Enhanced (AE)-Produkten für funktionale Sicherheit, können digitale Zwillinge ganze Software-Stacks ausführen und schon früh Metriken zur Stromaufnahme und Leistung liefern. Das funktioniert im Kontext eines hochauflösenden Modells des Fahrzeugs und seiner Umgebung und hilft so, die Zukunft der Mobilität zu entwickeln.

„Die Entwicklung künftiger Transportlösungen erfordert die Zusammenarbeit über komplexe Ökosysteme hinweg“, so Dipti Vachani, Senior Vice President und General Manager, Automotive and IoT Line of Business, ARM. „Die Technologie von ARM wird seit mehr als zwei Jahrzehnten für Anwendungen im gesamten Fahrzeug eingesetzt. Unsere Zusammenarbeit mit Siemens definiert neu, was in Bezug auf sicherheitsrelevante, skalierbare, heterogene Berechnungen möglich ist. Wir sehen dies als wichtigen Katalysator für die nächste Generation von Halbleiter-Innovationen im Automotive-Bereich.“

Mithilfe von PAVE360 von Siemens und ARM Automotive IP können Automobilhersteller und Zulieferer Subsystem- und System-On-Chip (SoC)-Designs simulieren und verifizieren. Sie verstehen so besser, wie diese innerhalb eines Fahrzeugs funktionieren, lange bevor das Fahrzeug gebaut wird. Die Automotive IP von ARM hilft bei der Entwicklung von Silizium für sicherheitskritische Anwendungen und macht dieses für die gesamte Automobil-Zulieferkette verfügbar. Durch das Umdenken beim Halbleiterdesign für die Automobilindustrie können Hersteller elektronische Steuergeräte (ECUs) konsolidieren. Das führt zu Einsparungen in Höhe von Tausenden von Euro pro Fahrzeug, da die Anzahl der Leiterplatten und die Kabellängen innerhalb des Fahrzeugs reduziert werden. Dies wiederum verringert das Fahrzeuggewicht und wirkt sich positiv auf die Reichweite von Elektrofahrzeugen aus.

„Bei allem, was wir bei Siemens machen, ist es unser Ziel, Automobilunternehmen und Zulieferern die umfassendsten digitalen Zwillingslösungen anzubieten: vom Design und der Entwicklung von Halbleitern bis hin zur fortschrittlichen Fertigung und dem Einsatz von Fahrzeugen und Dienstleistungen in Städten“, sagte Tony Hemmelgarn, Präsident und CEO von Siemens Digital Industries Software. „Wir sind davon überzeugt, dass die Zusammenarbeit mit ARM ein Gewinn für die gesamte Branche ist. Automobilhersteller, ihre Zulieferer und IC-Designer können von der Partnerschaft profitieren. Neue Methoden und Erkenntnisse ermöglichen neue Innovationen.“